가열되는 것만으로도 수십 번 확장 할 수있는 작은 "매직 볼"이 있으며 축소없이 모양을 유지할 수 있습니까? 이 놀라운 마법 공은 열 팽창 마이크로 스피어 - - 쉘 구조를 가진 일종의 중합체 기능 재료이며 여러 산업에서 제조 방법을 조용히 바꾸고 있습니다!
· "열 팽창 미세권"이란 무엇입니까?
열 팽창 미소 구체는 공식적으로 열가소성 확장 가능한 미소 구로 알려져 있습니다. 그것들은 코어 - 쉘 구조를 가지고 있으며, - 비등 - 포인트 용매 (예 : 액체 알칸 또는 기타 화합물)를 캡슐화하는 열가소성 중합체 쉘로 구성됩니다. 직경은 일반적으로 10 ~ 50 마이크로 미터입니다. 가열되면 부피는 원래 크기의 수십 배로 빠르게 확장 될 수 있습니다. 냉각 후, 마이크로 스피어는 여전히 수축하지 않고 확장 된 부피를 유지할 수 있습니다.
· 거품 원리
실온에서, 미세권의 외부 껍질은 단단하다. 가열되면 내부의 액체 탄화수소가 점차 기화되어 압력이 증가합니다. 온도가 쉘 층의 유리 전이 지점에 도달하면 외부 쉘이 부드러워지고 압력 차이로 인해 마이크로 스피어가 팽창합니다. 내부 및 외부 압력이 균형을 잡으면 확장이 중지되고 최대 거품 상태에 도달합니다. 지속적인 가열은 외부 껍질의 강도를 감소시키고, 소기권이 파열되며 가스가 빠져 나옵니다.
· Zhongmai의 소액역 확장 제 모델
Zhongmai의 미세권 폼 제, 즉 GU88 및 GU68은 다음과 같이 소개된다.
microsphere foaming agent
모습:흰색 또는 연한 노란색 가루
평균 입자 크기 :25 - 35 μm
발포 개시 온도 :145도 - 155 학위
최대 거품 온도 :180도 - 190 학위
거품 밀도 :10 kg/m³보다 작거나 동일합니다
특징:우수한 폐쇄 - 셀 효과와 뛰어난 가벼운 성능을 갖춘 중간 및 고온 폼 시나리오에 적합합니다.
GU68 GU68 MICROSPHERE FOAMING ANTER
모습:흰색 또는 연한 노란색 가루
평균 입자 크기 :25 - 35 μm
발포 개시 온도 :165도 - 175 학위
최대 거품 온도 :205도 - 215 학위
거품 밀도 :11kg/m³보다 작거나 동일합니다
특징:높음 - 온도 유형 발포제, 온도 저항이 강한 높은 - 온도 처리 환경에 적합합니다.
heexcellent 기계적 특성 : 닫힌 - 셀 구조, 구형 무결성, 거품 구멍 파열과 같은 일반적인 문제를 피하고 일반적인 폼 제제에서 발생하는 불량한 반등.
High 탄성 및 압력 저항 : 최대 300kg/cm³의 압력을 견딜 수 있으며, 여러 번의 압력 적용 사이클 후에도 파열되지 않습니다.
profable 발포 성능 : 폼 후에도 밀도가 20-30kg/m³에 도달하면서 부피가 크게 증가합니다. 모공은 균일하고 성능은 신뢰할 수 있습니다.
④ 환경 안전 : 비 {- 독성, 오염 - 무료, 잔류 휘발 물질 없음. 높은 - 최종 환경 보호 제품에 적합합니다.
geat 단열재, 사운드 단열재, 화염 지연 : 우수한 열 단열재, 음향 단열재, 충격 흡수, 불꽃 지연 및 전기 단열 특성 보유.
· 광범위한 응용 프로그램 및 교차 - 국경 권한 부여
3 {- 치수 인쇄 및 특수 코팅 : 잉크 또는 페인트에 추가되면 세 가지 - 치수 인쇄, 점자 문자 및 무광택 텍스처와 같은 효과를 달성 할 수 있으며 섬유, 가죽 및 벽지와 같은 필드에서 널리 사용됩니다.
whightleweight 조명 중량 재료 제조 : PE/PP/PVC/고무와 같은 재료의 가벼운 필러로 사용되며, 와인 스토퍼, 자동차 부품, 신발 재료, 밀봉 스트립, 케이블 등을 생산하여 체중을 줄이고 성능을 향상시키는 데 사용됩니다.
Functional Coating and Armor Protection : 자동차 섀시 코팅에 적용되면 체중을 50%줄이고, 내식성 및 음향 단열재를 향상시킬 수 있으며, 연료 소비 및 비용을 낮출 수 있습니다. 기능 장애 코팅 및 갑옷 보호 : 자동차 섀시 코팅에 적용되면서 50%, 연료 소비력 및 음료 절연 및 비용을 낮출 수 있습니다.
Adhesives 및 전자 제조 : 접착제에 팽창 에이전트를 추가하면 인터페이스 간격을 채우고, 자체 - 밀봉을 달성하며, 특히 복잡한 표면의 연결 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 전자 제조에서 팽창 에이전트는 주로 신뢰성 문제를 해결하는 데 사용됩니다. 칩의 바닥을 채우고, 기질 팽창으로 인한 변위 차이를 보상하고, 솔더 조인트에 적용된 응력을 크게 줄이며, 제품의 신뢰성과 수명을 향상시킵니다.
SEMICONDUCTOR CMP 연마 패드 : 제조 공정에 사용되는 패드 웨이퍼의 평탄도를 향상시키기 위해 반도체 제조의 주요 재료 중 하나입니다.
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열 팽창 미소 구체는 경량, 환경 보호 및 기능화의 제조 추세에서 점점 더 중요한 역할을하고 있습니다. 산업 업그레이드 또는 일상 생활 에서도이 "마이크로이지만 아름다운"재료 검은 기술은 필수 불가결합니다.
Zhongmai의 미세권 거품 제제 GU88, GU68 또는 기타 열 팽창 미소 구체 제품에 관심이 있다면 더 많은 기술 자료 및 응용 솔루션을 얻으려면 저희에게 연락하십시오!
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